“我⛜🛎🛔知道了，你去休息吧。”段云点点头，然后示意郭凯可以离开了。
看到郭凯轻轻的关上房门离🌼开后，段云直接倒头躺在了床上，双眼看🌨着天花板，进入了思索之中。
正如刚才潘宗光所说的那样，胡正明极有可能不会同意段云的加盟邀请，因为之前的时候，美国和台湾的集成电路企业都曾经向他抛🁫🈯🁲出过橄榄枝，并且承诺给予非常高的薪资，但最终胡正明还是没有同意，由此可见，胡正明并不缺钱，用高额的薪水想打动他是很困难的事情，自己必须要有🜞挖角失败的心理准备。
另外说起公司实力来，台湾的半导体企业实力上也是相当强的，因为有台湾当地政府的大力扶持，所以他们的集成电路发展也是相🏛当迅猛，无论是技术规模还是资金方面，都要比他的天音集团强很多。
说到台湾的集成电路发展，是从20世纪🚼70年代的封装环节起步，到80年代末，🙑已经😘发展了整整20多年的时间。
封装环节实际上是整个集成电路生产技术含量最低，也是利润最微薄的环节，美国和日本的很多大型跨国企业他们看不上这点微薄的利润，所以往往会把封装环节外包给国外的企业，尤其是台湾企业，从1966年起，台湾已在高雄市设立了出口产品加工区，凭借低廉的劳动力，吸引了飞利浦，TI，日立，三菱等企业，纷纷在此设立加工厂，这给台湾奠定了技术转移的基础，也让台湾很快就成为了全球最大的集成电路封装基地。
在台湾政府的支持下，1974年成立了电子工业研究中心，并于1975年推出了集成电路示范工厂设置计划，其设立的工业研究院已经🖚📍开始向美国购买技术申请专利，推动了升级产业生产线，并且组织专业人员去海外深造，其中联发科的创始人蔡明介创维科技董事长王国肇，华邦电子创办人杨丁源都在其中。
早在1977年的时候，七微米的CMOS制造工艺的，三英寸圆晶生产线就已经落成，而且当时的台湾出现了众多推动台湾经济🏛由低廉劳动制造向高价值🖷工业化转型升级的行业英雄企业家♂。
比如李国鼎，他在1976年就支援了多座大学研究半导体，赴美顾专家学者为顾问，吸引全世界范围人才回到台湾，几乎是以一己之力推动了台湾的🉄🄱微电子发展工业。
另外也包括了陈正与徐贤修，张忠谋😐🀥等行业翘楚联合推动了🕱🍙🈠台湾的专业晶圆🐌⚂代工发展事业。
还有一点就是台湾半导体产业的发展迅速，其中离不开他们的政企合作模式，台湾经济以中小企业为主，惧怕投资风险，所以在早期台湾半导体发展的过程中，很多资金都来源于政府的入股，台湾地区官僚和民间企业之间的特殊合作方式，在经济转型时强力推动，坚持民营化，🕁🆩促进企业在竞争中发展，这也让台湾地区后来居上，一度成为全球IC产业🈮🁨最发达的地区之一。🜀⚯
而到了1💁🎼🖟989年的时候，台积电的成立更是带动了不少中小企业进军晶圆代工领域，其完善的供应链，完备的技术升级的工业园区，更是台湾晶圆代工发展的重要基础。
另外台湾在吸🍭🙄引人才方面，也是花费了很多心思和投入了巨大资金的。
在1976年的时候，台湾地区开始以硅谷为范本，规划半导体科学园区，仿照斯坦福伯克利等名校与产业集群合作☹🄐☙的模式，将园区设置在🖚📍了与台湾清华大学，工研院，台湾交通大学🚷😀♶等比邻而居的新竹。
在五六十年代的时候，台湾就有很多高材生进入美国的大学学习，并且在毕业之后，大部分人留在了美国创业，还有一些人进入⛞🛢了美国硅谷工作，而这些人在日后也成为了台湾发展集成电路产业的重要助力。
台湾工业园区建园之初，就是为了吸引在🚼美国创业的台湾企业家回台，支持台湾高科技产业的发展。
另外还有一些硅谷回流的人才扮演了桥梁的🔰🄍角🍕色，向台湾IC产业传播新技术和新经营模式，促使企业组织规模转变，形成了专业分工垂直分离的全球化生产模式。